Pick and Place

Descrição

Kit para utilizar qualquer máquina TPT para die bonding. Este acessório pode ser utilizado para utilizar as máquinas TPT para também colar os substratos, adicionando mais uma função à máquina por um baixo custo. Ideal para laboratórios e planta piloto.

Informações adicionais no site do fabricante:

https://www.tpt-wirebonder.com/h80/