Descrição
O HB16 da TPT é um bonder semiautomático de bancada, projetado para aplicações em laboratórios, linhas piloto e produções de pequeno porte. Equipado com eixos Z e Y motorizados, o sistema oferece controle preciso e repetível para processos de wire bonding com fios de ouro, alumínio, prata ou cobre, variando de 17 µm a 75 µm.
Seu design versátil permite a realização de diferentes tipos de bonding — wedge, ball, bump e ribbon — com um único cabeçote, bastando trocar a ponta da ferramenta. O painel de controle com tela touchscreen de 6,5” proporciona operação intuitiva, enquanto recursos como ajuste automático de altura, armazenamento de parâmetros, e programação de loops personalizados garantem eficiência e flexibilidade. Com acesso facilitado a áreas profundas e estreitas, o HB16 é ideal para aplicações em microeletrônica que exigem precisão, repetibilidade e adaptabilidade.