A TPT Wire Bonder foi criada em 1996 na Alemanha e desde então fornece sistemas de wire e die bonder e acessórios para microeletrônica . Uma linha completa de máquinas atende desde aplicações manuais, ideais para pesquisa e desenvolvimento, até linhas de produção de uso pesado e automatizado. Além dos equipamentos, a TPT Wire Bonder fornece suplementos e consumíveis para trabalho com microeletrônica.
